| HBM 글로벌 시장, `30년에 1,000억달러 규모 형성 |
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| 2025-05 |
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Yole, 폭발적인 AI 비즈니스 확장이 주된 이유
중국업체의 급성장이 시장을 키울 것
폭발적인 AI 비즈니스 확대로 인해 `30년까지 HBM은 전체 DRAM 매출에서 50% 정도를 차지하여 거의 1,000억달러(USD, $)에 육박하는 시장 형성이 예상된다. 시장조사업체인 Yole(www.yolegroup.com) 그룹은, `24년 HBM 출하량이 전년 대비 190% 이상 성장하여 빠르게 확장되고 있으며, `30년에는 980억달러(USD, $)에 이를 것으로 전망했다.
고대역폭 메모리(HBM) 시장은 AI 워크로드와 HPC 애플리케이션의 확산에 힘입어 기하급수적으로 커지고 있다. `22년 말 ChatGPT의 도입으로 촉발된 생성형 AI 붐으로 인해 `23년 HBM 비트 출하량이 전년 대비 187% 증가한 데 이어 작년에는 193% 추가로 늘었다. Yole 그룹 측은 “이러한 추세는 지속될 것이며, HBM은 DRAM 시장을 크게 앞지르고 있다. 글로벌 HBM 매출은 지난해 170억달러(USD, $)에서 오는 `30년에 980억달러(USD, $)로 늘어날 것으로 예상된다. 따라서 D램 시장에서 HBM의 매출 비중은 `24년 18%에서 `30년 50%로 확대될 것이다”고 전망했다.
기존 HBM 업체들은 경쟁이 심화되는 반면, 중국은 AI와 첨단 메모리 기술 분야에서 꾸준히 발전하는 모습을 보이고 있다.
SK하이닉스는 `24년 말 12Hi HBM3E 양산을 시작하고 올해 초에는 이미 차세대 12Hi HBM4(36GB) 고객 샘플링을 시작하는 등 HBM 시장을 선도하고 있다. 삼성은 입지 강화를 위한 노력에 집중하고 있으며, HBM 포트폴리오를 적극적으로 개발하고 DRAM 설계를 정교화하며 다가오는 HBM4 세대를 위한 4nm 로직 다이를 개발하고 있으며, 시험 생산이 진행 중이며 연내에 고객 샘플링이 계획되어 있다. HBM3를 건너뛰었던 마이크론은 지난해에 HBM3E를 엔비디아의 H200 GPU용으로 공급하였다. 현재 SK하이닉스와 삼성에 비해 생산 능력이 제한되어 있지만, 마이크론은 생산량을 빠르게 확대하여 `25년 말까지 6만 WPM(Wafer per month)에 도달하고 내년에 HBM4 생산을 시작할 계획이다.
미국의 AI 칩 및 HBM 규제에 대응하여, 중국 기업들은 자국 내 대안을 구축하기 위해 대규모 투자를 시작했다. 화웨이는 HBM 역량을 높이기 위해 XMC, SJSemi, TFME, JCET 등 컨소시엄을 이끌고 있는 것으로 알려졌다. 한편, CXMT는 고급 패키징에 대한 투자를 통해 HBM2를 샘플링하고 HBM2E를 적극적으로 개발하고 있다. Yole 그룹은 “중국 업체들은 업계 선두 주자와의 기술 격차(약 6년)에도 불구하고 정부의 상당한 지원과 잘 구축된 업계 네트워크 지원을 받아 현지에서 개발된 AI 가속기에 대한 강력한 자국 내 수요를 활용하고 있다. 이러한 요소들은 향후 몇 년 동안 HBM 시장에서 발판을 마련하는 데 도움이 될 것”이라고 분석했다. |
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