FUJI MACHINE MFG. Co. 한국대리점인 (주)인터켐코리아는 칩마운터 사업과 관련해서 2018년을 중요한 한 해로 여기고, 시장저변 확대를 위한 굳건한 기틀 다지기에 총력을 기울이고 있다. 2017년 연초 FUJI와 정식파트너 계약을 맺은 이 회사는 지난 한 해 동안 반도체 패키징, 전장 등의 하이엔드 업종에 집중하였고, 해당 시장에 빠르게 안착하였다. 기분 좋은 흐름을 이어가고, 시장 확대를 위해 마케팅 부서는 신발끈을 다시 조여 매고 있다. 이 회사의 손대석 부장은 “당사가 20여년이 넘는 시간동안 SMT 설비를 공급할 수 있었던 가장 큰 이유는 ‘고객과의 신용’을 최우선시 하고 있기 때문이다. 칩마운터 사업부에서도 이 신념을 적용하고 있다. 비록 제조메이커가 아닌 대리점이지만, 당사가 납품한 설비를 당사의 얼굴로 여기고 있다”면서, “다양하고 월등한 FUJI 마운팅 솔루션들을 국내 고객들이 안심하고 100% 활용할 수 있는 지원서비스들을 통해 시장 기반을 늘려나갈 생각이다”고 말했다.
 

하이엔드 업종의 긍정적인 반응 이끌어 내
시장저변 확대 위한 확실한 기틀 만들기  

(주)인터켐코리아 / 손대석 부장 (주)인터켐코리아는 ‘철저한 고객중심의 서비스’를 최우선으로 강조하고 ‘고객과의 신용’을 지키기 위해 최선을 다하고 있다. 칩마운터 사업부에서도 이 정책을 그대로 적용하여 고객사들이 만족하는 설비와 서비스를 제공해 시장 확대의 기반을 다질 계획이다.

 최근 ‘FUJI 스마트팩토리 고객초청’ 행사를 실시했다고 들었다. 해당 프로그램을 진행한 배경이 궁금하다.
A
제4차 산업혁명을 대변하는 ‘스마트팩토리’는 몇 년 전부터 전자산업계의 큰 화두였다. 관심이 높은 만큼 다양한 자료들이 쏟아져 나오고 있지만, 세부적으로 가이드라인을 제안하는 자료는 많지 않은 실정이다. 그로 인해 생산업체 및 IT담당자는 많은 어려움을 토로하고 있다. 이러한 생산현장의 고충을 조금이나마 덜어드리고자 日 FUJI 본사에 구축되어 있는 스마트팩토리 라인을 방문하여 전자동화생산라인을 눈으로 확인하고, 적용된 여러 솔루션들에 대한 기술적인 부문을 이해할 수 있도록 ‘FUJI 스마트팩토리 고객초청’ 행사를 기획하게 되었다.
FUJI 본사의 스마트팩토리 담당자는 이번 행사를 통해 MES, Transbility를 기반으로 어떻게 솔루션을 구축할 것인지 그리고 생산현장에 사용하고 있는 설비들을 활용하여 어떻게 기획해야 하는지에 대한 약간의 팁을 주기도 했다. 참여 엔지니어들의 만족도가 매우 높은 만큼 이 행사를 주기적으로 실시할까 고려하고 있다.

올해 칩마운터 시장을 예상해 달라.
A
전체 마운터 시장을 전망하기가 조심스럽다. 고속기 시장과 당사의 입장에 한정을 두고 말하는게 맞는 것 같다. 고속기 시장 관점에서 본다면, 설비투자 집행이 활발한 한 해가 될 것이라고 본다. 반도체 패키징, 전장 업종의 설비투자가 당분간 집중될 조짐이 보이고 있기 때문이다. 스마트폰용 부품의 패키지화에 따른 반도체 패키징 업체들의 대응 설비니즈가 커지고 있으며, 자동차의 전장화 흐름 역시 올해에도 강해지고 있어서 신규 모델 수요가 이어질 것으로 판단한다. 이들 업종에서는 고정밀도의 마운터 요구가 커지고 있다.
하이엔드 업종의 좋은 흐름에 당사도 동참하기 위한 노력을 지난해 기울인 결과, 안정적으로 연착륙하였다. 당사의 주요 반도체 패키징 고객사에서 FUJI 마운터 검증을 끝냈고, 원청사 승인작업도 마무리 단계에 접어들었다. 지난 한 해 동안 영업력을 집중한 전장 업종에서도 긍정적인 반응이 나오고 있다. 더불어 새롭게 발굴한 특수 업종에서도 FUJI 마운터에 대한 호평을 이끌어 내기도 했다. 올해 좋은 결과가 나올 것으로 기대하고 있다.

패키징 업체들의 라인투자 있다는 것은 양산증대 목적인가? 
A
패키징 공정에 들어가는 디바이스의 종 수 증가에 따른 대응 설비요구가 높은 편이다. 휴대전화 업체들은 소비전력 절감과 성능 향상, 다양한 기능 통합(More functionality), footprint 감소 및 Control system 비용 감소를 위해 부품 패키지화를 원하고 있다. 패키지 부품은  새로운 구조로 설계가 가능하고, 휴대전화의 효율, 성능, 기능 통합 최적화에 기여한다. 패키지 부품을 통해, 휴대전화 업체들은 제품 다변화를 가져가려고 한다. 소비전력 및 크기 감소, 성능 개선에 따른 다양한 적용이 가능하고, Functionality & Features 등 복잡한 성능을 충족시키지 때문이다.
부품 패키지화 강화는 실장 디바이스의 종 수 증가로 이어지고 있다. 이러한 추세에 맞는 마운터의 수요가 많아지고 있다. 마운터 입장에서는 플렉시블성, 장착정밀도가 높은 설비가 요구되고 있다. 현재는 장착정밀도가 25미크론인 설비가 사용되고 있는데, 15미크론의 설비 요구도 조금씩 나오고 있다.

반도체 패키징 업종에서 요구하는 성능 및 기능은 무엇인가? 
A
기본적으로 정밀도 높은 설비가 우선이고, 칩마운터 장비에서 다이(Die)를 같이 작업하면서 Low Force Placement가 되는 장비들이 중요한 항목 중의 하나가 되었다. 얇아진 다이에 대응하는 솔루션을 찾고 있다.
한편, 앞서 언급한 장착정밀도 15미크론의 마운터 요구가 커질 것이라고 생각한다. 日 부품업체에서 극소형 부품 본격 양산을 발표했다. 전자업체에서는 동일한 풋프린트에서 0402, 0201의 극소형 부품이 주로 실장되는 새로운 디자인을 계획하고 있으며, 그로 인해 마운터 니즈 트렌드도 크게 바뀔 가능성이 높다. 15미크론의 장착정밀도로 고속장착이 가능한 마운터가 크게 인기몰이할 것 같다.

 4월 전시회에 출품하는 모델들을 간략하게 설명해 달라. 
A
NEPCON KOREA 2018 전시회에는 FUJI의 최신 SMT설비를 출품할 계획이다. 칩마운터의 경우, 다양한 범용성을 갖춘 ‘NXTⅢ’, ‘NXTⅢc’, 부품대응력이 넓은 ‘AIMEXⅢc’ 그리고 수삽부품 자동화 모델인 ‘SmartFAB’를 집중 설명하려고 한다.
‘NXTⅢ’와 ‘NXTⅢc’는 각각 대량생산 업종과 반도체 패키징에 특화된 사양을 가지고 있다. 특히, 이 모델은 0201 부품 full-speed 적용이 가능하다. ‘AIMEXⅢc’ 모델에는 8mm 피더를 130개까지 걸 수 있다. 다양한 부품들을 실장하는 전장, 산업용 기자재 업종에 적합하다.

올해 마스터플랜을 말해 달라.  
A
올해 당사는 반도체 패키징, 전장, LED 업종을 큰 축으로 두고 적극 움직일 방침이다. FUJI 마운터 대리점을 결정했던 당시부터 염두에 두었던 영역이다. 올해 고속생산용 ‘NXTⅢ’와 넓은 범용성의 ‘AIMEXⅢc’ 모델을 적극 제안하려고 한다. 시장을 세분화해서 모바일을 포함한 일반 SMT, 전장 업종에는 NXTⅢ를, 반도체 후공정 업종에는 NXTⅢc를 내세우려고 한다. 전장 업체들에게는 더블 겐트리 구조의 AIMEXⅢc가 하나의 장비에서 칩에서부터 이형부품까지 대응한다는 점을 강조하려고 한다.
(주)인터켐코리아는 ‘철저한 고객중심의 서비스’를 최우선으로 강조하고 ‘고객과의 신용’을 지키기 위해 최선을 다하고 있다. 칩마운터 사업부에서도 이 정책을 그대로 적용하여 고객사들이 만족하는 설비와 서비스를 제공해 시장 확대의 기반을 다질 계획이다.