철저한 고객중심의 서비스 지원 내세워

FUJI MACHINE MFG. CO.에서는 Industry 4.0 구현에 한 발 다가가는 보다 현실화시킨 다양한 Smart Factory 솔루션들을 올해 전시회에서도 강조하였다. 한 층 강화된 자동화 솔루션과 성능 업버전된 칩마운터, 자삽기 등을 출품하였다.
한 단계 진화시킨 자재공급의 무인화 솔루션을 집중 설명하였다. 올해 전시회에서는 무인 이동 셔틀을 이용하여 스토리지 타워에서부터 생산라인까지 자재를 자동으로 이동하는 무인화 시스템을 시연하였다. MES를 통해서 특정 라인용 생산오더가 스토리지 타워에 전달되면, 스토리지 타워 내의 로봇 암은 그 라인에 맞는 자재들을 무인 로봇 셔틀에 옮겨 담고, 자재를 실은 무인 로봇 셔틀은 해당 라인까지 이송하는 시스템이다. 공장무인화에 한 발 다가가는 솔루션으로, FUJI의 Auto Feeder Maintenance Unit과 연계시키면 8mm 테이프의 경우는 완벽한 무인화를 구현할 수 있다.
신규 고속 멀티-타입 자삽기인 ‘sFAB-α’는 레디알 부품, 엑시얼 부품 및 점퍼 와이어를 하나의 기계에서 고속으로 삽입하는 설비이다. 이형부품과 대형 부품 삽입에 널리 사용되고 있는 sFAB-D와 함께 사용하면, 전체 삽입 프로세스에서 효율성이 매우 높아진다. 최대 20개의 서로 다른 부품타입을 적재할 수 있으며, 레디얼 부품의 쓰루풋은 6,000cph이고, 엑시얼 부품 및 점퍼 와이어의 경우는 8,000cph이다. FUJI 본사에서는 신제품은 올해 4월에 공식 발표할 계획이다.
FUJI 공식한국대리점인 (주)인터켐코리아에서는 올해 고속생산용 ‘NXTⅢ’와 넓은 범용성의 ‘AIMEXⅢ’ 모델을 적극 제안하려고 한다. 시장을 세분화해서 모바일을 포함한 일반 SMT, 전장 업종에는 NXTⅢ를, 반도체 후공정 업종에는 NXTⅢC를 내세우려고 한다. 아울러, 더블 겐트리 구조의 AIMEXⅢ가 하나의 장비에서 칩에서부터 이형부품까지 대응한다는 점도 강조하려고 한다. 칩마운터 글로벌 톱글래스인 FUJI 칩마운터 본연의 성능을 고객들이 접할 수 있도록 (주)인터켐코리아는 역량을 집중하고 있다. 철저한 고객중심의 서비스를 지원하여 FUJI 마운터의 명성을 이어나갈 계획이다.

Scalable Placement Platform ‘NXT Ⅲ’
▶ 다양한 범용성을 갖춘 생산 설비
▶ Smart Factory Platform 적용 가능
▶ 일반 SMD 부품실장 및 Bare Chip, Flip Chip 실장 가능
 (0201 부품 Full Speed 적용 가능)
▶ 모듈당 생산량 42,000CPH
▶ 고정밀 실장 Mode Placement Accuracy ±15㎛

Flexible Placement Platform ‘AIMEXⅢ’
▶ 소형부품부터 대형부품까지 다양한
 부품실장(전·후면 Feeder 공급 가능)