3D AOI의 압도적인 성능과 기능으로 中 고객 매료시킬 것  

당사는 NEPCON CHINA 2018 전시회에 초소형 부품실장에 적합한 ‘고분해능 검사기들’, ‘One Machine, Multi function’ 시스템 그리고 타깃 애플리케이션에 최적화된 전용 모델들을 소개했다.
이번 전시회에 당사는 고분해능의 3D SPI ‘SIGMA X’ 1대를 진열하는 동시에 3D AOI ‘Xceed Series’를 분해능별로 세분화한 표준형, 고속형 그리고 7㎛의 고분해능 버전을 전시하여 중국 고객들의 많은 관심을 이끌어 냈다.
파미의 Xceed AOI Series는 기본적으로 ‘One Machine, Multi Function’을 실현하고 있다. 하드웨어 변경 없이 단순한 소프트웨어 전환만으로 하나의 설비를 3D SPI 혹은 3D AOI로 용도에 맞게 사용할 수 있다. 검사기 업계 최초의 구조로, 설비에 내장된 ‘SPI 버전’/AOI 버전’ 프로그램에 로그온하면 해당 설비로 활용할 수 있다. 스탠드얼론 구조로 검사기를 애용하는 반도체 업체들에게 큰 도움이 될 것이라고 자부한다.
이번 전시회에서 당사는 폭 넓은 애플리케이션 대응 솔루션을 보유하고 있다는 점도 강조하였다. 웨이퍼 기판 이물질 검사의 ‘Xceed WI(Wafer Inspection)’, 반도체 후공정에 특화된 ‘Xceed Micron’ 그리고 보드 밑면 검사용 ‘Xceed BSI(Bottom Side Inspection)’ 모델들도 간접적으로 자랑하였다.
Xceed WI는 파미 고유의 라인스캔 기술이 접목되어 있어서 웨이퍼 상의 이물, 오염물 검사에 압도적인 퍼포먼스를 제공한다. Xceed BSI는 메인 헤드가 하부에 장착된 구조로, 웨이브 솔더링 이후 솔더링 상태를 검사하는 설비이다. 필렛 검사, 홀 검사, 핀 검사, 솔더링 검사, 이물 검사 등에 적합하다. 해당 검사작업은 현재 목시검사가 주를 이루고 있어서 향후 시장성이 매우 큰 영역이다. Xceed Micron은 0201, 0402 등의 극소형 칩 전용검사 설비이다. 초소형 칩을 장착하는 반도체 후공정 및 패키징 업체들의 입맛을 충족시키는 퍼포먼스가 매력적이다.
파미는 중국 시장에서 해마다 꾸준히 성장을 기록하고 있다. 3D AOI 시장이 구체화된 중국 내에서 시간이 지날수록 파미 3D AOI의 우수성에 대한 호평이 커지고 있다. 앞선 성능과 차별화된 기능들로 중국 고객들의 마음을 사로잡는 한 해를 보낼 계획이다.