中 모바일 및 반도체 업종의 확산세 이어갈 것    

중국 지역의 전시회에 해마다 최첨단 신규 설비를 출품해 이목을 끌었던 ㈜ESE가 올해는 지난해와 다른 분위기로 부스를 꾸몄다. 당사는 NEPCON CHINA 2017 전시회에 현재 중국시장에서 가장 필요로 하고 현장에서 즉시 투입이 가능한 모델들만 엄선해서 출품하였다. 1,300㎜ 기판 대응력을 지닌 ‘US-LX3’, ±0.010mm의 프린팅 정밀도를 자랑하는 ‘US-2000XQ’, 배면배치 구조의 듀얼레인 설비인 ‘US-2000DX1’ 등의 모델을 진열하였다. 특히, CETAQ 기준 Wet Printing Accuracy 6σ±20㎛ > 2.0Cmk의 고정밀도를 실현한 설비이며, Machine Alignment Accuracy 6σ±10㎛ > 2.0Cmk인 US-2000XQ는 0402mm 0.26mm 피치 프린팅에 대응한다. 미세피치 공정의 높은 대응력으로 인해 모바일 업종에 특화된 설비이다.
당사는 오랫동안 중국의 하이엔드 즉, 반도체, 모바일, 중국 공기업의 업체들을 대상으로 움직여 왔다. 중국 내 일반 스크린프린터 시장에서 설비의 변별력을 내세우는 영업방법은 이미 오래전부터 통하지 않는다. 가격경쟁이 극심한 말 그대로 진정한 레드오션 시장이다. 그러나 중국내 하이엔드 업체들은 아직까지도 성능 중점의 설비를 선호하고 있다. 이들 고객들을 찾아서 ESE 설비의 우수성을 직접 눈으로 확인시켜주면서 당사는 중국 매출을 키워오고 있다. 최근에는 중국 OEM 업체에서도 상당히 난해한 프린팅 공정 쪽으로 가고 있기 때문에 ESE 스크린프린터에 대한 관심도가 이전에 비해 더욱 높아진 상태이다.
모바일, 반도체 업종에서 이밸류에이션 요구 및 추가물량 수주가 이어지고 있어서 올해 중국 내에서 예년보다 급등한 매출실적을 기록할 것으로 기대하고 있다.
첨단 스크린프린팅 기술개발에 중점을 두고 있는 당사는 ‘소납 해결, 속도 향상, 무인화’ 목표를 향해 나아가고 있다. 이들 3가지는 아마도 모든 스크린프린터 업체들의 공통된 목표일 것이다. 당사 역시 오래전부터 대응 기술력을 키워나가고 있다. 최근 몇 년간 발표한 당사의 설비들은 최종 목표를 향해 단계적으로 나아가고 있음을 보여주고 있다. 기술개발에 더욱 집중하여 시장 상황에 맞는 최신의 솔루션들을 선보여 시장점유율을 늘려나갈 계획이다.

US-2000XQ

▶ 적용 PCB : 50㎜×50㎜ ~ 550㎜×400㎜
▶ 고정밀도 프린팅 (CETAQ 기준)
  - Wet Printing Accuracy, 6σ±20㎛ > 2.0Cmk
  - Machine Alignment Accuracy, 6σ±10㎛ > 2.0Cmk
▶ 0402mm 0.26mm 피치 프린팅에 대응