中 3D AOI시장입지 굳힌 SAKI, 버전 업 모델로 격차 더욱 벌일 것 

NEPCON CHINA 2017에서 SAKI는 안정화 및 신뢰성 측면에서 인정받은 검사기들과 M2M 현실화에 기여하는 앞선 기술력을 선보였다. 향상된 버전의 3D AOI ‘BF-3Di’와 탁상형 양면검사기인 ‘BF-10BT’을 전시하였고, M2M 연결을 통한 고정밀 ‘Feedback’과 ‘Feedfordward’ 기능을 설명하였다.
당사는 생산물종 및 애플리케이션, 고객의 요구 사항에 적합한 ‘전용 BF-3Di 제공’ 목표를 두고 업버전 노력을 기울여 왔다. 그 결과 동일 플랫폼에서 ‘0201mm 부품에 대응하는 7㎛의 초고해상도 버전’과 ‘고속생산을 구현하는 12㎛ 해상도 버전/18㎛ 해상도 버전’ 개발을 완료했다.
12M 픽셀카메라, 7㎛의 초고해상도가 탑재된 버전은 0201mm 부품을 검사한다. 초고분해도 장비는 SMT공정 이외에도 다양한 공정에 응용 발전성을 감안하여 기술개발을 추진하였다. 12㎛ 해상도 버전은 M 사이즈 기판을 15초 이내로 검사하는 업계 최고속 클래스의 검사속도를 실현한다. 12㎛ 버전은 더욱 안정화되고 고품질의 검사성능이 필요한 고객들에게 제안하고 있으며, 18㎛ 버전은 일반적인 물종 생산에 적합하다.
SAKI는 후공정 솔더링 검사에 특화된2D 검사 알고리즘을 추가로 적용하여 검사성능을 향상시켰다. ‘THD 솔더링 검사 전용 알고리즘’이 바로 그것이다. 기존 2D AOI에서 호평을 받고 있는 ‘Fujiyama’은 동박노출, 핀검출, Blowhole, 솔더필렛, 브릿지를 하나의 검사 윈도우로 일괄 검사한다.  
검사기들 이외에도 당사는 생산라인에서 적용 가능한 M2M(Machine-to-Machine) 대응 기술력도 이번 전시회에서 자랑하였다. M2M 연결을 실현하기 위해서는 검사기의 절대 정밀도가 뒷받침되어야만 한다. 고정밀도 검사구현을 위해 SAKI는 무엇보다도 중요한 조건인 고강도 갠트리를 개발 및 적용하였다. 
SAKI 3D AOI는 특히, 중국 모바일 업종에서 큰 강세를 이루고 있다. 요구사항이 까다롭기로 정평난 중국 모바일 대형업체인 H사에 단독으로 납품하였고, 고객만족도를 높여서 매출확대를 써 나아가고 있다. 모바일 업종의 성공 시나리오를 토대로 중국 반도체, 전장 등의 하이엔드 업종에 집중하려고 한다.

범용성이 높은 ‘BF-3Di-L1’

▶ Resolution : 18㎛(Horizontal) / 1㎛(Height)
▶ PCB Size : 50 × 60㎜ ~ 460 × 510㎜
▶ Repeatability : 2㎛(3σ) or less
▶ FOV Size : 36 × 36㎜
▶ Image capture time : 390 ms / FOV
▶ 사용의 편의성 향상 (Auto Programming 적용)
  - 부품의 형상을 자동으로 인식, 검사데이터 자동 작성
▶ ECD(Extra Component Detection) 기능 적용
  - 생산공정 중의 이물 혹은 칩날림 등의 불량 검출