고해상도 3D AOI ‘Xceed’로 하이엔드 고객 적극 공략한다  

파미는 ‘가장 빠르고, 가장 정확하고, 가장 편리한 3D 검사기 제공’의 목표를 달성한 최신 버전 모델들을 이번 전시회에 선보였다. NEPCON CHINA 2017에 당사는 3D SPI 2대와 3D AOI 3대를 진열하였다. 이미 검증 받고 현장에서 널리 애용되고 있는 3D SPI ‘SIGMA X’ 모델을 참관객들이 다시 한 번 확인할 수 있도록 진열하였다. 최근 입소문을 타고 있는3D AOI ‘Xceed STD’ 모델을 ‘핀 검사용 버전’, ‘일반 SMT용 버전’ 그리고 ‘하이엔드용 고해상도 버전’으로 세분화하여 각 1대씩 전시하였다. 이를 통해 다양한 업종에 최적화된 3D AOI를 제공하고 있는 파미의 높은 기술력과 우수한 검사성능을 고객들에게 직접 보여주는 시간을 가졌다.
독자 기술로 제작한 TRSC-1 카메라를 적용한 3D AOI ‘Xceed STD’ 고해상도 모델은 7㎛ 분해능에서 15㎠/sec의 검사성능을 자랑한다. 초소형의 0201mm 부품에 대응하고, 반도체 업종의 검사 공정 적용에도 전혀 손색이 없는 사양 및 성능을 가지고 있다.
65㎠/sec@14×14㎛의 검사정도를 자랑하는 핀 검사 모델은 홀에 삽입된 Press Fit, Pin, 커넥터 등의 핀을 검사한다. 핀 높이, 휘어짐 상태를 측정한다. 전시장 내내 이 모델에 대한 다양한 질문을 받았는데, 해당 엔지니어들의 높은 관심도를 이번 전시회에서 간접적으로 느낄 수 있었다.
지난해까지만 해도 컨수머 보드, 휴대전화 업종에 집중한 결과 큰 반향을 불러일으키기도 했다. 당사의 현재 對중국 매출실적은 꾸준한 상승곡선을 그리고 있다. 3D SPI, 3D AOI 모두 흐름세를 이어가고 있다. 그 흐름세에 가속도를 낼 수 있도록 전장, 모바일 업종 외에도 올해는 하이엔드 시장의 집중 공략을 계획하고 있다. 이 시장을 겨냥해 이미 지난해 고해상도의 3D AOI를 출시하였고, 지난 1년여의 시간 동안 해당 업체들과 성능 테스트를 진행해 왔다. 그 시간동안의 노력으로 인해 구체적인 성과가 차츰 보이고 있다. 하이엔드 업체들로부터 긍정적인 시그널이 나오고 있다.
파미의 3D AOI가 글로벌적으로 한 단계 더 도약할 수 있는 전환점을 맞이했다고 본다. 올해는 공격적인 마케팅을 실시할 계획이다.

High Accuracy & High Speed 3D AOI ‘Xceed’

▶ 3D AOI Sensor Head(TRSC-Ⅰ)
- 듀얼레이저 기술을 탑재한 4 Mega Pixel의 고속 CMOS 카메라
  - RGB LED 조명
  - 텔레센트릭 렌즈
  - 초경량 센서, 콤팩트한 디자인
  - 최고의 검사 속도 : 65㎠/sec @ 14 × 14㎛
▶ 칩 날림, 이물 검사
▶ 강력한 AOI 통합 시스템
▶ 심플한 UI, 빠른 티칭
▶ 다양한 애플리케이션 검사