YAMAHA의 진일보한 솔루션을 담은 서비스지원에 역점 

YAMAHA에서는 고품질, 고생산성의 스크린프린터, 칩마운터, 이형기 그리고 생산라인 자동화에 큰 역할을 담당하는 3D AOI, 3D SPI를 전시하였다. 더불어, 다수의 자동화 솔루션들과 함께 지난해 버전 대비 더욱 현실화된 IoT/M2M 솔루션도 강조하였다.
‘Z:TA-R(YSM40R)’은 동종 업계 최강의 생산 퍼포먼스를 자랑한다. 콤팩트한 외형이면서 200,000CPH를 구현하는 이 모델은 현재 높은 생산성이 부각되어 고객들의 칭찬이 자자하다.
3D SPI인 ‘YSi-SP’는 YAMAHA에서 야심차게 새롭게 출시한 설비인 만큼 강력한 피드백, 피드포워드 시스템이 돋보인다. 스크린프린터의 프린팅 보정 및 클리닝 시스템 구동을 지시하는 기능이 있을 뿐만 아니라 메탈마스크 두께/프린팅 감압 설정을 작업자에게 제안하는 성능도 있다. 마운터의 쉬프트 장착이 가능하도록 NC데이터를 수정하여 지정하기도 한다.
하이엔드 고효율 모듈러인 Z : LEX(YSM20R)은 실제 현장에서의 장착속도가 빠른 설비이다. 칩 시야각을 12mm로 확장된 새로운 wide-scan camera가 장착되어 있다. □형 소형칩과 소수의 작은 BGA, CSP가 장착되는 물종에서 장작속도 저하의 원인인 부품 인식에 따른 시간지연을 해소한다. 새롭게 출품된 ALF(Auto Loading Feeder)는 설비 멈춤 없이 칩 테이프를 쉽게 공급하는 유닛이다. 상단 테이프를 제거 할 필요가 없는 Yamaha 고유의 center-open 오픈 구조는 static peeling charge 및 fuzz로 인한 픽업 오류를 줄여준다.
YAMAHA는 IoT/M2M 솔루션을 더욱 현실화시켰다. 태블릿PC, 스마트폰과 연동시킨 생산라인모니터링 시스템을 개량시켰다. 대표적으로 Remote Judgement 기능을 꼽을 수 있다. AOI 검사기뿐만 아니라 3D SPI으로 확장시켰는데, 검사기 자체에서 양불 판단이 애매한 경우, 작업자에게 해당 정보를 전송하여 직접 판단해 조치를 취할 수 있도록 하는 시스템이다. 더불어 휴대용 기기에서 생산물종 변동에 따른 검사프로그램을 원격으로 변경할 수 있는데, 이때 전체 설비가 변경 물종으로 동시에 바뀌는 솔루션도 현실화시켰다. 진일보한 YAMAHA의 IoT/M2M 솔루션과 당사의 고객지향적인 서비스 지원을 더해서 고객과 함께 안정적으로 제4차 산업혁명을 맞이하는 파트너로 자리매김하려고 한다.

최강의 생산성 ‘Z:TA-R(YSM40R)’
▶ 대응 PCB 사이즈 : L700 × W460mm ~ L50 × W50mm
▶ 적용 부품 : 0201 ~ 6.5mm(Ultra-High-Speed(RS) Head,
 Height 2.0mm or less)
 03015 ~ 45×60mm(Multi(MU) Head, Height 15mm or less)
▶ Mounting capability :
 - 200,000CPH (RS head 적용, 4-Beam, 4-Head Spec.(YSM40R-4))

YAMAHA M2M 라인
▶ Z:LEX + YSi-SP + YCP10 라인