| 코스텍시스, 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술 선보여 |
|
|
|
| 2025-03 |
|
|
신제품 ‘칩 스페이서’와 ‘비아 스페이서’ 발표
반도체 전기적 및 열 성능 개선
코스텍시스(www.kostec.net)는 와이어본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징이 가능한 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 발표했다.
전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용되고 있다. 일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용되지만, 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고 있다. 또한 열팽창 계수 차이로 인한 열 스트레스가 가중되면서 특성이 저하되고, 피로 및 신뢰성 문제로 인해 고장 가능성이 높아지고 있다.
코스텍시스는 “신제품 칩 스페이서와 비아 스페이서를 통해 본딩 와이어를 대체함으로써 낮은 기생 인덕턴스를 실현하고 전기적 특성을 개선할 수 있다. 또한 열 저항을 크게 감소시켜 전기적 및 열 성능뿐만 아니라 전력 모듈의 신뢰성까지 향상시킬 수 있다”고 밝혔다.
코스텍시스는 전력 반도체 스페이서 개발을 완료했으며, 지난해부터 글로벌 대형 고객사들의 양산 퀄 테스트를 통과한 후 수주 활동을 활발히 진행하고 있다. 이를 위해 양산 시설 투자도 추진 중이며, 올해 6월부터 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 이 회사 측은 “현재 전 세계 많은 반도체 기업들이 SiC 반도체 8인치 웨이퍼 양산을 위한 대규모 시설 투자를 진행하고 있으며, 일부 기업은 이미 양산을 발표한 상태다. 이에 따라 본딩 와이어를 대체하는 전력 반도체 스페이서의 수요도 폭발적으로 증가하여 매출 성장이 기대된다”고 전했다.
최근 코스텍시스는 글로벌 반도체 기업인 NXP와 136만달러(약 19.7억원) 규모의 수주 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 RF 통신용 패키지(Flange) 공급에 관한 것으로, 계약 기간은 2025년 2월10일부터 2026년 3월16일까지다.
이 회사는 5G 통신, 우주항공, 국방 분야의 무선주파수(RF) 통신 패키지에 자사 개발한 핵심 방열 소재를 적용해 경쟁력을 확보하고 있으며, 이를 통해 NXP를 주요 고객사로 두고 있다. 이 회사는 통신용 RF 패키지의 매출 본격화와 함께 전기차용 차세대 전력 반도체에 적합한 저열팽창·고방열 스페이서의 대량 생산 시설에 투자해 글로벌 시장에서의 선도적 위치를 목표로 하고 있다.
한편, 코스텍시스는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP (Liquid Crystal Polymer) 패키지 및 QFN (Quad Flat No lead) 패키지, 전기자동차의 전력 반도체용 방열부품 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하고 있다. 2016년부터 차량용 반도체 세계 1위 기업 NXP와 거래하면서 특성, 품질, 납기 등 기술력을 인정받아 2020년부터 NXP의 ‘Top 100 Supplier’에 선정되었다. |
| [저작권자(c)SG미디어. 무단전재-재배포금지] |
|
|
|
|
