| `24년 글로벌 장비 매출 1,170억달러로 급증 |
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| 2025-05 |
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SEMI, 전년 대비 10% 성장
첨단 기술 노드의 캐파 확장과 中의 투자가 급격히 늘어서
작년 전세계 반도체 제조 장비 매출이 급증한 것으로 조사되었다. `23년 1,063억달러($, USD)였던 매출이 10% 늘어나 `24년에는 1,171억달러($, USD)를 기록했다.
SEMI(www.semi.org)는 최근 발표한 ‘전세계 반도체 장비 시장 통계(WWSEMS) 보고서’를 통해 이같이 밝혔다. 이 회사 측은 “지난해 글로벌 전공정 반도체 장비 시장은 주목할 만한 성장을 보였는데, 웨이퍼 처리 장비 매출은 9%, 기타 전공정 장비 매출은 5% 확장되었다. 이러한 성장은 최첨단 및 기존 로직, 첨단 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 생산 캐파 확장에 대한 투자 증가와 더불어 중국 업체의 투자가 급격하게 늘었기 때문”이라고 분석했다.
SEMI의 보고서에 따르면, 백엔드 장비 부문은 2년 연속 하락세를 보였지만, AI 및 HBM 제조의 복잡성과 수요 증가에 힘입어 작년에 견조한 ??회복세를 보였다. 어셈블리 및 패키징 장비 매출은 25% 늘어났고, 테스트 장비 매출은 전년 대비 20% 커졌다. 이를 통해 반도체 업계의 첨단 기술 지원 추진 노력을 엿볼 수 있었다고 이 회사는 분석했다. SEMI 사장 겸 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “전세계 반도체 장비 시장은 `23년 소폭 하락에서 회복하여 `24년에는 10% 급증하여 연간 매출 1,170억달러($, USD)라는 사상 최고치를 기록했다”면서, “지난해의 칩 제조 장비에 대한 업계 지출은 지역 투자 동향, 로직 및 메모리 분야의 기술 발전, 그리고 AI 기반 애플리케이션 관련 칩 수요 증가에 따라 형성된 역동적인 환경을 반영한다”고 말했다.
中·韓·臺, 반도체 장비 3대 시장
중국, 한국, 대만은 여전히 반도체 장비 지출 상위 3대 시장이었다. 보고서에서는 지난해 이들 지역의 설비 지출이 전 세계 시장의 74%를 차지했다고 전했다. 중국은 공격적인 생산 캐파 확장과 자국 내 칩 생산 강화를 위한 정부 지원 정책에 힘입어 투자액이 전년 대비 35% 증가한 496억달러($, USD)를 기록하며 최대 반도체 장비 시장으로서의 입지를 굳건히 했다. 두 번째로 큰 시장인 한국은 메모리 시장이 안정화되고 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 장비 지출이 3% 증가한 205억달러($, USD)를 기록했다. 예상외로 대만 지역의 장비 매출은 감소하였다. 신규 생산 캐파 수요 둔화로 16% 감소한 166억달러($, USD)로 집계되었다.
그 외 북미 지역은 자국 제조 및 첨단 기술 노드에 대한 집중 강화에 힘입어 반도체 장비 투자가 14% 증가한 137억달러($, USD)를 기록했다. 기타 지역은 신흥 시장의 칩 생산 증가로 인해 15% 늘어난 42억달러($, USD)를 형성했다. 그러나 유럽은 경제 위기 속에서 자동차 및 산업 부문의 수요 약화로 장비 지출이 25% 감소하여 49억달러($, USD)를 기록했고, 일본 또한 주요 최종 시장의 성장 둔화로 인해 1% 소폭 감소한 78억달러($, USD)의 매출을 나타냈다.
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