하이브리드 공장 자동화 솔루션
자재 공급 ‘수동’, 스텐실/툴링 등 변경 ‘자동’
탑솔루션(주)은 스크린프린터와 관련하여 하반기를 기대하고 있다. 대외적인 국내외 상황으로 불확실성이 높아짐에 따라 생산설비 투자시장에 먹구름이 끼어 있다. 전반적인 투자 위축이 전망되지만, 하반기 납품 증대를 예상하고 있다. 이 회사는 하이엔드 업종의 고정밀도 스크린프린팅 수요 지속과 더불어 프린터 활용 범주 확장에 따른 요구 증가를 이유로 꼽았다. 한편, 탑솔루션(주)은 최신 설비인 ‘Edison II ACT(Automated Changeover Technology)’의 판매 증대에도 집중하고 있다. 최신 모델은 하이브리드 개념의 자동화 솔루션으로, 비용효율적인 시스템으로 고객사로부터 칭찬이 늘어나고 있다. 이 회사의 이도형 대표는 “고품질의 프린팅과 물종 체인지가 필요한 고객사로부터의 러브콜이 늘어났다. 공장자동화 구현을 꿈꾸는 고객들에게 최적합한 설비”이라고 자랑했다.
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탑솔루션(주) / 이도형 대표
‘Edison II ACT(Automated Changeover Technology)’는 사용이 간편하고 채택이 쉬우며 확장성이 큰 자동화 솔루션이다. 빠르고 일관된 자동 전환 기술이 접목되어 작업자의 손길 최소화하여 오류 없는 전환이 가능하고 수율 및 처리량 증대를 제공한다. |
최근의 스크린프린터 시장 분위기를 전해 달라.
전자산업계의 생산설비 투자시장은 짙은 안개가 끼어 있는 듯하다. 국가간 분쟁 고조, 美 관세 후폭풍으로 글로벌 불확실성이 높아짐에 따라 전자산업계에서는 라인증설에 보수적인 모습을 취하고 있다. 반도체 경기가 조금씩 회복되고 있다는 발표가 나오고 있지만, AI 분야에 집중된 결과이다. 반도체 후공정 업체들도 역시 AI 관련 물종에 집중되어 있는 것으로 파악된다. 라인증설에 여전히 소극적인 자세를 나타내고 있다.
모바일, 가전기기의 소비 둔화로 인해 임가공 업체의 라인가동율은 지난해와 비슷한 수준에 머물러 있다. 반도체 후공정 업종도 상황이 좋지 않지만, 당사는 하반기 시장을 기대하고 있다. 스크린프린터의 활용 범주 확대에 따른 수요 증대를 기대하고 있다.
자동차 전장의 생산설비요구를 약간 기대하고 있다. 그 수준이 지난해보다 높지 않을 것으로 본다. 美 관세로 인해 설비투자 계획을 변경하고 있기 때문이다. 종합적으로 보면, 여러 업종에서 좋은 소식을 기대하기 어려운 한해가 될 것 같다.
하이엔드 업종의 활용 범위 확대란 무엇을 말하는가?
요즘 하이엔드 SMT 공정에서는 스크린프린터를 단순 솔더 프린팅용으로만 사용하지 않는다. 협피치, 전기적 특성, 발열 억제 등을 통한 칩 성능 개선을 위해 일반 솔더가 아닌 솔더를 대체하는 특성이 다른 재료를 사용하고 있다. 이와 관련한 최첨단 고성능의 설비요구가 늘어나고 있다. 향후 활용 범위의 확대가 예상되고 있어서 ITW EAE 본사에서도 시장상황을 주시하고 있다.
구체적으로 어떠한 용도로 스크린프린터가 활용되고 있는가?
그동안에는 스크린프린터를 하나의 용도로만 사용하였다. 프린터와 마운터가 하나의 공정으로 생각하는데, 최근 OSAT 업체들은 스크린프린터 1대만을 놓고 사용하지 않는다. 듀얼 구조로 라인을 꾸며서 사용하고 있다. 스크린프린터를 솔더뿐만 아니라 실버 에폭시, 플럭스 등의 용액 프린팅용으로 사용하고 있다.
OSAT 업체에서는 스크린프린터를 2가지 용도로 활용하고 있다. 하나는 기존의 스크린프링팅 목적이고, 다른 하나는 기존 디스펜성의 작업인 플럭서 개념으로 활용하는 것이다. 생산수율 극대화를 위해 라인 변경이다. 통상 12.5미크론의 반복정밀도는 일반적인 사양이다. 01005 부품 사이즈까지 대응이 가능한 수준으로 여겨진다. 기존 플럭싱, 몰딩 용 설비와는 생산성이 극명하게 차이난다. 스크린프린터을 이용하여 안정적인 대제 용액 적용과 생산 수율 확보를 목표로 반도체 후공정 라인에서 활용 범위가 넓어지고 있다.
솔더 이외의 용액 프린팅용으로 활용하려면 설비 내 부품도 바뀌어야 할 것 같은데...
그렇다. 적용 용액에 맞게 최적화되어야 한다. 용액 프린팅과 관계가 깊은 블레이드, 지그, 스텐실 등 핵심 부품이 전용화되어야 한다. 더불어, 솔더와 다른 점성의 용액의 킵아웃존 형성과 관련하여 여러 첨단 기술 및 시스템도 동반해서 필요하다. 그리고 고객친화적인 요구가 짙은 영역이기에 내공 깊은 원천 기술이 필요하다. ITE EAE社는 뛰어난 대응력으로 고객의 입맛을 맞추고 있다.
최신의 ‘Edison II ACT’ 모델의 특장점을 설명해 달라.
‘Edison II ACT(Automated Changeover Technology)’ 스텐실 프린터는 사용이 간편하고 채택이 쉬우며 확장성이 큰 자동화 플랫폼이다. 첨단 모델은 빠르고 일관된 자동 전환 기술이 접목되어 작업자의 손길 최소화에도 불구하고 오류 없는 물종 변경이 가능하고 수율 및 처리량 증대를 실현한다.
Edison II ACT는 하이엔드 프린팅 성능을 입증받은 Edison 플랫폼을 기반으로 개발되었다. ±8미크론의 alignment와 ±15미크론의 wet print repeatability(≥2Cpk @ 6 sigma)를 구현하여 반도체, 자동차, 스마트 기기 등에서 증가하는 소형화 및 보드 부품 밀도 문제를 해결하는 솔루션이다.
Edison II ACT는 스텐실, 툴링 및 스퀴지의 전환을 완전히 자동으로 한다. 설비의 덮개를 열지 않고도 빠르고 일관된 교체 작업이 가능하다. 작업자가 프린터에서 현재 구동 중인 스텐실을 제거한 후 다음 차례의 스퀴지와 툴 보관 트레이를 로드시키면, Edison II ACT는 현재 실행 중인 스퀴지와 서포트 툴을 자동으로 제거하고 이를 트레이에 로드한다. 그러면 프린터는 다음 실행 물종에 대한 정보를 자체적으로 자동 설치한다.
Edison II ACT는 솔더 페이스트 교체도 자체적으로 실시한다. 프린터 측면 도어를 이용하여 새 카트리지를 넣어두면 내장된 바코드 스캐너가 확인하고 장착한다. 장비 중단 없이 즉시 카트리지를 장착하고 제거할 수 있다. 작업자는 도어 위의 표시등을 통해 선택한 프로세스에 맞는 페이스트가 로드되었지 또는 카트리지가 없거나 주의가 필요한지를 알 수 있다.
신규 모델에는 초고속, 고효율 와이핑 시스템이 적용되어 고품질 및 대량 생산에 이바지한다. 초대형 65m의 페이퍼 롤을 적용하면 교체 당 10,000장의 프린팅이 가능하다. MPM의 특허 기술인 페이퍼 장력 제어 기능(paper tension control)은 보다 효과적인 클리닝을 제공하며 와이핑과 프린팅 존의 분리에 의한 교차 오염을 예방한다.
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