| `25년 반도체 장비 시장, 1,255억 달러로 사상 최대 전망 |
|
|
|
| 2025-08 |
|
|
SEMI, AI와 첨단 공정 전환이 성장 주도
후공정 장비도 회복세… 테스트·패키징 장비, 고성능 반도체 수요에 힘입어
AI 수요 확대와 첨단 공정 전환을 배경으로, 글로벌 반도체 제조 장비 시장이 3년 연속 성장세를 이어갈 전망이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI, www.semi.org)는 최근 발표한 ‘2025년 중간 시장 전망 보고서’를 통해, 올해 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모가 전년 대비 7.4% 증가한 1,255억달러(약 163조원)에 이를 것으로 예측했다. 이어 내년에는 1,381억달러(약 179조원)로 사상 최대치를 또 한 번 경신할 것으로 내다봤다. 협회는 AI 중심의 수요가 지속되면서, 전 세계 반도체 기업들이 선단 공정과 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있기 때문이라고 분석했다.
웨이퍼 공정 장비, 선단 노드 투자 확대에 안정적 성장
전체 시장의 약 90%를 차지하는 웨이퍼 공정 장비(WFE) 부문은 올해 6.2% 증가한 1,108억달러(약 144조원)를 기록한 뒤, 내년에는 10.2% 성장해 1,221억달러(약 159조원)에 도달할 것으로 예상된다. 이는 파운드리와 메모리 분야의 설비 투자가 강화된 결과로 풀이된다.
파운드리·로직용 장비는 `25년 648억달러(약 84조원)에서 `26년 690억달러(약 90조원)로의 성장이 기대된다. 이는 2nm 게이트-올-어라운드(GAA) 공정의 양산 도입과 첨단 기술 기반 생산 확대의 여파이다.
메모리 분야 역시 회복세가 뚜렷하다. `25년 NAND 장비 시장은 전년 대비 42.5% 급증한 137억달러(약 17.8조원)이고, ``26년에는 9.7% 증가한 150억달러(약 19.5조원)에 이를 전망이다. 3D NAND 적층 기술 진화와 생산 확대가 주요 요인으로 작용하고 있다. DRAM 장비 역시 `24년 40.2% 급등한 데 이어, ``25년과 ``26년 각각 6.4%, 12.1%의 견조한 성장세가 예상된다. HBM(고대역폭 메모리) 중심의 AI 인프라 투자 확대가 수요를 견인하고 있다.
후공정 장비, 테스트·패키징 동반 성장
후공정 장비 부문도 지난해부터 본격적인 회복세에 접어들며 성장 흐름을 이어가고 있다. 테스트 장비는 올해 23.2% 증가한 93억달러(약 12.1조원)로 사상 최대치를 기록한 후, 내년에도 5.0% 추가 성장이 예측된다. 패키징 장비는 작년에 25.4% 급증한 데 이어, 올해 7.7% 증가한 54억달러(약 7조원), 내년 15.0% 성장한 62억달러(약 8.1조원)가 점쳐진다. 이러한 성장세는 고성능 AI 반도체 및 HBM 제품에서 요구되는 아키텍처 복잡성 증가와 집적도 향상에 따라 테스트 및 패키징 공정의 기술 수요가 크게 높아졌기 때문이다. 다만, 자동차·산업·소비자 전자 등 일부 종속 시장의 침체는 후공정 장비 전반의 상승폭을 제한할 수 있다는 분석도 있다.
중국, 최대 투자국 지위 유지
지역별로는 중국, 대만, 한국이 `26년까지 장비 투자 상위권을 유지한다. 특히 중국은 지난해 495억달러(약 64.3조원)의 역대 최대 장비 투자를 단행했으나, 이후에는 성장세가 다소 둔화될 것으로 보인다. 유럽을 제외한 대부분의 주요 지역은 올해부터 투자 확대 흐름이 예상되며, 특히 북미 및 동남아는 AI 기반 반도체 수요와 후공정(OSAT) 확장 수요에 따라 장비 도입이 활발할 것으로 보고서에서는 분석했다. 하지만, 미·중 무역 갈등 등 지정학적 리스크와 무역 규제 강화는 향후 지역별 투자 속도에 영향을 줄 수 있는 주요 변수로 꼽았다. |
| [저작권자(c)SG미디어. 무단전재-재배포금지] |
|
|
|
|
