| 에스티에스(주) |
| 맞춤형 FA 자동화솔루션, 반도체·전장에서 ‘빛나다’ |
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| 2025-10 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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글로벌 반도체 업체에 ‘칩플레이스’ 초도품 납품
고객 맞춤형 설비 공급, 차별화된 경쟁력 확보
에스티에스(주)는 생산현장의 FA 자동화 솔루션 지원을 목표로 ‘양산형 FA 자동화솔루션 공급’에 집중하면서 고객 기반을 확대해 나가고 있다. 이 회사는 “고객에게 최적의 FA 자동화 솔루션을 제공할 수 있다면 어떠한 시스템 결합도 마다하지 않는다”는 원칙을 고수하며 유연한 관점과 시야를 바탕으로 차별화된 행보를 이어가고 있다.
에스티에스는 다년간 ‘자재·부품공급 솔루션’과 ‘FA 자동화기술’을 축적하며 성장해 왔다. 자재·부품 공급장치, 기능성 피더, 레이저 마킹기, 라벨부착기 등 다양한 설비를 자체적으로 개발·개선하는 과정에서 FA 자동화 시스템 기술력을 키워왔으며, 특히 고객맞춤형 설비 공급 전략을 통해 경쟁사와 차별화된 시장 입지를 다져왔다. 축적된 SMD 자동화 공정 기술 노하우와 FA 역량을 결합해, ‘비(非) 자동화 SMD 공정의 자동화 솔루션 제공’이라는 새로운 시장을 열어가고 있다.
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에스티에스(주) / 김진현 부장
올해 당사는 반도체와 전장 업종을 중심으로 새로운 개념의 양산형 FA 자동화솔루션을 공급하며 의미 있는 성과를 거두었다. 고객 중심의 FA자동화솔루션 공급을 강화하여 사업을 확대해 나갈 계획이다. |
귀사는 FA자동화 솔루션 사업부 확대에 집중해 왔다. 올해의 성과를 말해 달라.
A
올해 당사는 반도체와 전장 업종을 중심으로 새로운 개념의 양산형 FA 자동화솔루션을 공급하며 의미 있는 성과를 거두었다.
특히 지난달에는 일본 소재 글로벌 반도체 업체에 ‘칩플레이스(Chip Place)’ 개념의 고객 맞춤형 초도품을 납품했다. 해당 업체는 글로벌 대형 통신사를 고객사로 두고 있으며, 차세대 제품 생산을 위한 특화된 칩 실장 공정 장비를 찾던 중 우리 기술력과 시스템을 검토한 뒤 먼저 협업을 제안해 왔다.
日 고객사는 고도의 칩 피딩 솔루션을 요구했으며, 이에 우리는 고정밀 장착과 높은 생산 수율을 구현할 수 있는 하드웨어 및 소프트웨어를 세밀하게 설계·제안했다. 수개월에 걸친 검증과 협의를 거쳐 초기 버전 납품이 이뤄졌으며, 기존에 없던 새로운 개념의 설비라는 점에서 향후 글로벌 확산을 기대하고 있다.
자동차 전장 업종의 납품도 언급했다. 구체적으로 어떤 설비를 공급했는가?
A
전장 업종 역시 당사의 중요한 고객군으로, 에스티에스의 칩플레이스 기술력과 노하우에 기반을 둔 자동화 공급 시스템을 공급했다. 전장 생산 라인은 흔히 ‘이종(異種) 부품 경연장’으로 불릴 만큼, 크기와 무게가 제각각인 부품·칩·자재들이 혼재되어 사용된다. 기존 장비로는 소형 SMD 부품과 다양한 이형 부품을 모두 안정적으로 실장하기 어렵다. 이러한 과제를 해결하기 위해 당사는 이형 부품 대응력과 안정적 장착 품질을 동시에 확보할 수 있는 특화된 압입 시스템을 제안·공급했다.
‘양산형 FA 자동화솔루션 공급’ 사업이 서서히 두각을 내고 있다. 사업 활동에 있어서 중요시 하는 사항은 무엇인가?
A
당사는 ‘생산현장의 FA 자동화 솔루션 지원’이라는 큰 그림을 그리고, 그 안에서 우리만의 색을 채워 나가고 있다. “고객에게 최적의 솔루션을 제공할 수 있다면 어떠한 시스템 결합도 마다하지 않는다”는 원칙을 고수하며, 고객 기반을 확대하는 중이다.
그간 에스티에스는 자재·부품 공급 장치, 기능성 피더, 레이저 마킹기, 라벨 부착기 등 다양한 FA 설비를 개발·개선하며 역량을 축적해 왔다. 이 과정에서 고객 맞춤형 설비 공급 전략은 당사의 차별화된 경쟁력을 뒷받침했으며, 현재는 축적된 노하우를 토대로 非자동화 SMD 공정의 자동화 구축에 집중하고 있다.
더불어, 맞춤형 개발을 넘어 양산형 FA 자동화솔루션 공급 확대에도 주력하고 있다. 반복성이 높은 대량 생산 공정에는 모듈화된 플랫폼 기반의 표준 솔루션이 효과적이다. 당사는 표준화된 하드웨어와 자체 소프트웨어 알고리즘을 결합해 다양한 제품군에 적용 가능한 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 통해 고객사는 생산 효율 극대화와 공정 안정성을 동시에 확보할 수 있다. 더 나아가 MES 연계가 가능한 데이터 수집·분석 기능까지 탑재해 고객사의 스마트팩토리 구현에도 기여하려고 한다.
전장 업종 특화된 ‘PCB 압입 설비’
▶ 생산성과 생산품질 향상 솔루션
▶ 높은 이형부품 대응력
▶ 안정적인 장착품질
LASER Marking Solution
▶ FIBER / GREEN / UV
- 700mm 길이 초소형 Compact size
- 300 × 300 Marking Area
- PCB 반전 기능 내장으로 양면 마킹 및 스캔 가능
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- STS 고성능 전용 제어기 사용
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