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이 분야의 최종 입력시간 : 2025-03-29 (토)

X-SOL 프로그램을 활용한 X-ray 비전 자동 검사 가이드: 자동 검사 준비부터 적용까지 최근 국내외 범용 X-ray 검사 장비에서 레이디소프트(주)의 X-ray 비전 검사 프로그램(X-SOL)을 도입하는 기업이 점점 증가함에 따라 기존 X-ray 검사 장비를 활용하거나 신규 범용 X-ray 검사 장비를 도입하여 자동 검사 적용 가능 여부를 문의하는 업체가 늘어나고 있다   디스펜서용 피에조 제트 밸브 국산화와 하이브리드 본딩 나노 엑추에이터 응용 반도체 패키징의 디스펜싱 공정에서 100um 정도까지 분사하는 밸브로 가장 많이 쓰이는 것이 피에조 제트 밸브이다.   SEMICON Japan 2024: 반도체 기술의 미래를 엿보다 Semicon Japan은 SEMICON Korea / Taiwan / China 등과 같이 전세계를 돌면서 열리는 최첨단 반도체 및 애플리케이션, 반도체 제조장치, 제조용부품/소재, 각 서비스와 소프트웨어가 집결하는 반도체 관련 전시회이다.   최첨단 반도체 패키징 기술 C2W(Chip to Wafer), 하이브리드 본딩 기술 동향 글로벌적인 인공지능(AI) 산업의 확장으로 HBM(high-bandwidth memory)의 수요가 급증하고 있다.   비접촉 유도가열(IH) 납땜 장비 ‘S-WAVE’ Ⅳ 일본 스핑크스테크놀로지社는 세계 최초로 비접촉 전자유도가열(IH, Induction Heating) 자동 납땜 설비인 ‘S-WAVE 시리즈’를 2021년에 발표했다.   비접촉 유도가열(IH) 납땜 장비 ‘S-WAVE’ Ⅲ 일본 스핑크스테크놀로지社는 세계 최초로 비접촉 전자유도가열(IH, Induction Heating) 자동 납땜 설비인 ‘S-WAVE 시리즈’를 2021년에 발표했다.   비접촉 유도가열(IH) 납땜 장비 `S-WAVE` I 일본 스핑크스테크놀로지社는 세계 최초로 비접촉 전자유도가열(IH, Induct on Heating) 자동 설비인 `S-WAVE 시리즈`를 2020년에 발표했다.   어플라이드, 신규 전자빔 계측 시스템 발표 어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 새로운 전자빔 계측 시스템 ‘베리티SEM 10(VeritySEM 10)’을 발표했다.   미니엘이디(Mini-LED)용 선택적 레이저 리플로우 본딩 및 리웍 기술 소개 Ⅱ LCD 디스플레이 업계에서는 OLED급의 화면품질을 구현하기 위해 로컬디밍(Local Dimming) 용도로 미니엘이디 백라이팅 기술을 적극적으로 채용하고 있다.   X-ray 검사 소프트웨어를 활용한 독립형 X-ray 배치 자동검사 시스템 구축하기 본 기고에서는 X-ray 검사 소프트웨어를 활용하여 신규 뿐만 아니라 기존 사용 중인 범용 X-ray 검사장비에도 적용할 수 있는 독립형 X-ray 배치 자동검사 시스템 구축 방법에 대해 소개하고자 한다.   이전 [1] [2] 다음

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