홈 > Cover Story 이 분야의 최종 입력시간 : 2024-11-30 (토)
2021년 3D AOI 시장동향 2021년 11월호
3D AOI 핫플레이스 ‘반도체 후공정’, ‘EV배터리’
올해 대부분의 국내 광학검사기 업체들은 전년도대비 매출 성장을 기대하고 있다. 코로나19 팬데믹으로 인해 반사이익을 누린 하이엔드 업종의 대규모 설비투자가 있었고, 미래형 시장으로 여겨지는 업종의 투자도 멈추지 않았다.
 
테라다인 코리아 2021년 10월호
‘Smart Factory 구현’에 진심을 담은 ‘TERADYNE’
진정한 의미의 스마트팩토리 구현을 위해 Teradyne이 힘을 보태고 있다.
 
에스티에스(주) 2021년 10월호
수작업 Inserting 공정자동화 ‘에스티에스’가 앞당긴다!!!
‘FA 자동화솔루션 공급’이라는 큰 그림을 그린 에스티에스(주)가 자신만의 색깔을 조금씩 칠해 나가면서 성장하고 있다.
 
(주)에머릭스 2021년 10월호
플라잉 프로브 테스터 ‘진화’, 더 빠르고·더 정확해진다
국산 플라잉 프로브 테스터(Flying Probe Tester)의 탐침 속도가 한층 빨라지고 있다.
 
(주)유아이시스 2021년 10월호
솔더링 관리/측정 솔루션, 생산품질 제고의 ‘지름길’
솔더링 머신의 내부를 측정 및 감시하는 솔루션을 설계 및 생산하는 ㈜유아이시스가 생산현장의 목소리을 담은 차별화된 제품들을 연이어 출시했다.
 
세컨드 레벨 어셈블리 분석 기술
오늘날 광범위하게 사용되는 모든 산업계 표준들에서는 패키지 휘어짐을 특별하게 취급하고 있다.
 
2.5D & 3D 반도체 패키지 기술
개발자들이 앞선 수율 향상을 위해 대체 반도체 패키지 어셈블리 방법을 지속적으로 연구하고 있지만, 고밀집도 및 높은 I/O를 지닌 새로운 세대의 반도체에 중대한 과제들이 남아 있다.
 
01005 부품의 무연 공정 최적화
0201 부품들은 광범위한 프로세스 최적화 작업을 거친 이후 휴대전화, 블루투스 모듈 그리고 무선 LAN 등과 같이 매우 높은 밀집도의 애플리케이션에 사용되고 있다.
 
휴먼텍 2021년 08월호
셀렉티브의 끝판왕 ‘등장’, 혼류생산 가능한 ‘Synchro™’
휴먼텍은 최근 출시한 Nordson-SELECT ‘Synchro™’의 성공 가능성을 크게 보고 있다. 2.5m의 콤팩트한 외형이면서 생산성이 2~3배 향상되었다는 점이 어필할 것으로 예상했다.
 
(주)TSM 2021년 08월호
“진공의 생산성 & 안정성은 국내 톱이라고 자부한다”
(주)TSM에서는 진공 리플로우 시장에 대해 객관적인 관점에서 평가하고 있다. 진공리플로우를 필수적으로 활용해야 하는 생산물종이 존재하지만, 물종의 종류가 한정적이고, 생산량도 그리 높은 편이 아니다.
 
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