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이 분야의 최종 입력시간 : 2025-03-29 (토)

FUJI MACHINE MFG. CO. 2017년 02월호 강화된 FUJI Smart Factory ‘Nexim’ 솔루션 강조!!! FUJI MACHINE MFG. CO.에서는 Industry 4.0 구현에 한 발 다가가는 보다 현실화된 다양한 Smart Factory 솔루션들을 NEPCON JAPAN 2017 전시회에 강조하였다.   (주)YK코퍼레이션 2017년 02월호 고속기부터 IoT/M2M 솔루션까지, SMT 생산공장을 전부 아우르다 일본, 한국을 비롯한 대부분의 최근 SMT 임가공 업체들에 있어서 큰 화두는 고품질 생산, 자동화 시스템 구축이다.   NEPCON JAPAN 2017 전시회 참관후기 2017년 02월호 더욱 현실화시킨 Industry 4.0 솔루션 ‘뽐내다’ 日 Tokyo Big Sight 전시장에서 지난 1월18일부터 29일까지 3일간의 일정으로 개최되었던 NEPCON JAPAN 2017 전시회가 성료했다.   고성능 DRAM의 3D 패키징용 솔루션 DRAM 디바이스의 효과적인 3D 적층은 많은 이점을 제공한다. 증가된 퍼포먼스, 늘어난 부품 밀집도 및 더 커진 면적 활용. 그러나 패키지 어셈블리 선정 방법론에서는 프로세스 복잡성, 각 프로세스 관련 비용, 전체 패키지 어셈블리 수율 및 최종 제품의 신뢰성이 고려되어야만 한다.   3D IC 어셈블리 향상을 위한 새로운 방법 차세대 3D 패키징은 3차원 적층 반도체 칩 구조를 생성하는 TSV(through silicon via)의 사용이다. 3차원 이기종 집적 반도체 구조는 전력감소, 성능향상 및 소형화 등과 같은 많은 이점을 제공한다.   이전 [61] 다음

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