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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-11-30 (토)

(주)펨트론 2017년 02월호 다양한검사기 진열, 日 참관객 ‘시선집중’받아 펨트론은 일본 시장공략을 공식화하기 위한 자리로 INTERNEPCON JAPAN 2017 전시회를 선택하였다. 당사는 그 동안 대리점을 통해서 일본 고객들에게 검사기를 공급했는데, 시장확대 가능성이 높은 만큼 본사 차원의 접근이 필요하다고 판단하고 전략적인 측면에서 참가하게 되었다.   파미(주) 2017년 02월호 고속, 고정도의 3D AOI 출품, 日 엔지니어 ‘이목’을 끌다 초소형 부품 대응 검사기에 대한 관심이 커지고 있는 상황에서, 파미는 업계 최고수준의 고분해능 버전의 3D AOI를 출품하여 큰 관심을 받았다.   (주)고영테크놀러지 2017년 02월호 ‘검사속도/성능’ 향상된 3D AOI ‘Zenith’, 고속고정도의 3D SPI ‘aSPIre 3’ 화제 검사속도와 검사성능을 한 층 키운 최신의 3D 검사기들과 진일보한 통합공정관리솔루션을 집중 소개하였다. 검사속도와 검사성능을 강화한 3D AOI 최신형 버전 ‘Zenith’을 출품하였고, 고속·고정밀도의 신규 3D SPI인 ‘aSPIre 3’ 모델도 진열하였다.   SAKI Corp,. 2017년 02월호 현실화시킨‘M2M 솔루션’ 집중소개, 차세대 3D AOI 버전 선보여!!! 생산라인의 전자동화, 무인화를 실현하는 검사기 토털솔루션 지원을 지향하고 있는 SAKI Corp.는 INTERNEPCON JAPAN 2017 전시회 콘셉트를 크게 2가지로 잡았다.   (주)미르기술 2017년 02월호 ‘성능/속도’ 개선된 ‘3D AOI’, 최고 사양의 ‘3D SPI’, 日 엔지니어 홀리다!!! 일본 내 3D 검사기 시장을 주도할 수 있는 한 층 개선된 3D 검사기들과 검사 솔루션들을 출품하였다. In-Line 3D AOI인 ‘MV-6e OMNI’, In-Line 3D SPI ‘MS-11e’ 등을 진열하였다.   FUJI MACHINE MFG. CO. 2017년 02월호 강화된 FUJI Smart Factory ‘Nexim’ 솔루션 강조!!! FUJI MACHINE MFG. CO.에서는 Industry 4.0 구현에 한 발 다가가는 보다 현실화된 다양한 Smart Factory 솔루션들을 NEPCON JAPAN 2017 전시회에 강조하였다.   (주)YK코퍼레이션 2017년 02월호 고속기부터 IoT/M2M 솔루션까지, SMT 생산공장을 전부 아우르다 일본, 한국을 비롯한 대부분의 최근 SMT 임가공 업체들에 있어서 큰 화두는 고품질 생산, 자동화 시스템 구축이다.   NEPCON JAPAN 2017 전시회 참관후기 2017년 02월호 더욱 현실화시킨 Industry 4.0 솔루션 ‘뽐내다’ 日 Tokyo Big Sight 전시장에서 지난 1월18일부터 29일까지 3일간의 일정으로 개최되었던 NEPCON JAPAN 2017 전시회가 성료했다.   고성능 DRAM의 3D 패키징용 솔루션 DRAM 디바이스의 효과적인 3D 적층은 많은 이점을 제공한다. 증가된 퍼포먼스, 늘어난 부품 밀집도 및 더 커진 면적 활용. 그러나 패키지 어셈블리 선정 방법론에서는 프로세스 복잡성, 각 프로세스 관련 비용, 전체 패키지 어셈블리 수율 및 최종 제품의 신뢰성이 고려되어야만 한다.   3D IC 어셈블리 향상을 위한 새로운 방법 차세대 3D 패키징은 3차원 적층 반도체 칩 구조를 생성하는 TSV(through silicon via)의 사용이다. 3차원 이기종 집적 반도체 구조는 전력감소, 성능향상 및 소형화 등과 같은 많은 이점을 제공한다.   이전 [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] 다음

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